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颀邦科技股份有限公司
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公司概况
颀邦科技股份有限公司(以下简称颀邦科技)成立于1997年7月,属半导体下游之封装测试业,企业总部位于新竹科学园区,于2002年正式在证券柜台买卖中心挂牌(股票代码:6147)。公司发展至今拥有六处营运据点,员工总数约5,600人,为国内少数拥有驱动IC全程封装测试竞争优势之公司,亦是全球最大显示器驱动IC封装测试厂,在全球十大半导体封测厂中占有一席之地。颀邦科技除专注于面板驱动IC封装测试之制程研发和生产制造,近年更积极拓展多元之IC封装测试领域服务,服务范围包含:晶圆凸块制作(BUMP)、晶圆测试(CP)、卷带式薄膜复晶封装(COF)、玻璃复晶封装(COG)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)等服务,除了硅基材质之封装制程服务外,也已延伸相关凸块制程与晶圆级芯片尺寸封装技术至化合物半导体相关领域,如LiTaO3(锂坦化合物)、GaAs(砷化镓)、GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)等。此外,亦提供柔性卷带电路基板(Flexible Tape-and-Reel Circuit Substrate)和芯片承载盘(Chip Tray)等产品,透过全制程代工服务,满足客户在显示科技、无线通信、电源管理、车用电子及生物医疗等领域之各项需求。
工商注册
法定代表人 | - | 经营状态 | 开业 |
注册资本 | 0.00万人民币 | 实缴资本 | 0.00万人民币 |
统一社会信用代码 | - | 纳税人识别号 | - |
工商注册号 | - | 组织机构代码 | - |
登记机关 | - | 成立日期 | - |
企业类型 | - | 营业期限 | - |
行政区划 | 台湾省新竹市 | 核准日期 | - |
公司性质 | 中国台湾企业 | 纳税人资质 | - |
参保人数 | - | 曾用名 | - |
英文名称 | - | ||
注册地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行五路3号 | ||
经营范围 |
-
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商务信息
公司所属 | 登录后查看 | 建筑面积 | 登录后查看 |
公司人数 | 研发人数 | ||
资质认证 | 公司市场 | ||
年产值 | 年利润 | ||
出口经验 | |||
出口国家 |
主营产品
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配套客户
整车 | 登录后查看 | ||
一二级 |
*如公司信息有误请联系工作人员,电话:021-60690170,邮箱:data28@apsoto.com
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联系人: 吴非艰
职位: 法人
座机: 0886-3**** 登录查看
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